Отзывы на Процессоры (CPU). Рейтинг лучших моделей 2025 года .

AMD EPYC 7H12 SP3 LGA, 64 x 2600 МГц

911 место из 1292

• сокет: SP3 LGA
• количество ядер: 64 x 2600-3300 МГц
• объем кэша L2/L3: 32 МБ/256 МБ
• оперативная память: 8 x DDR4 3200 МГц
• тепловыделение: 280 Вт
• техпроцесс: 7 нм
• количество потоков: 128
• ядро процессора: Rome

Intel Xeon Gold 6348 LGA4189, 28 x 2600 МГц

913 место из 1292

• сокет: LGA4189
• количество ядер: 28 x 2600-3500 МГц
• объем кэша L2/L3: 28 МБ/42 МБ
• оперативная память: 8 x DDR4 3200 МГц
• тепловыделение: 235 Вт
• техпроцесс: 10 нм
• количество потоков: 56
• дата выхода: Q2 2021

Intel Xeon Gold 6354

914 место из 1292

• сокет: LGA4189
• количество ядер: 18 x 3000-3600 МГц
• объем кэша L2/L3: 18 МБ/39 МБ
• оперативная память: 8 x DDR4 3200 МГц
• тепловыделение: 205 Вт
• техпроцесс: 10 нм
• количество потоков: 36
• дата выхода: Q2 2021

Intel Xeon Gold 6346

915 место из 1292

• сокет: LGA4189
• количество ядер: 16 x 3100-3600 МГц
• объем кэша L2/L3: 16 МБ/36 МБ
• оперативная память: 8 x DDR4 3200 МГц
• тепловыделение: 205 Вт
• техпроцесс: 10 нм
• количество потоков: 32
• дата выхода: Q2 2021

Intel Xeon Silver 4214R LGA3647, 12 x 2400 МГц

919 место из 1292

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 12 x 2400-3500 МГц
• объем кэша L2/L3: 12 МБ/16.50 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
• тепловыделение: 100 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 24
• ядро процессора: Cascade Lake-SP

AMD EPYC 7413

920 место из 1292

• сокет: SP3 LGA
• количество ядер: 24 x 2650-3600 МГц
• объем кэша L2/L3: 12.20 МБ/128 МБ
• оперативная память: 8 x DDR4 3200 МГц
• тепловыделение: 180 Вт
• техпроцесс: 7 нм
• количество потоков: 48
• ядро процессора: Milan

Intel Xeon Gold 6240R

924 место из 1292

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 24 x 2400-4000 МГц
• объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 165 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 48
• ядро процессора: Cascade Lake-SP

Intel Xeon E7-8890 v4 LGA2011-1, 24 x 2200 МГц

926 место из 1292

• сокет: LGA2011-1
• количество ядер: 24 x 2200-3400 МГц
• объем кэша L2/L3: 6 МБ/60 МБ
• оперативная память: 4 x DDR4 1333/1600/1866 МГц
• тепловыделение: 165 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 48
• ядро процессора: Broadwell-EX

Intel Xeon E7-4850 v4 LGA2011-1, 16 x 2100 МГц

927 место из 1292

• сокет: LGA2011-1
• количество ядер: 16 x 2100-2800 МГц
• объем кэша L2/L3: 4 МБ/40 МБ
• оперативная память: 4 x DDR4 1333/1600/1866 МГц
• тепловыделение: 115 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 32
• ядро процессора: Broadwell-EX

Intel Xeon Gold 6230N LGA3647, 20 x 2300 МГц

931 место из 1292

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 20 x 2300-3500 МГц
• объем кэша L3: 27.50 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 125 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 40
• ядро процессора: Cascade Lake-SP

Intel Xeon Platinum 8276 LGA3647, 28 x 2200 МГц

938 место из 1292

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 28 x 2200-4000 МГц
• объем кэша L2/L3: 28 МБ/38.50 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 165 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 56
• ядро процессора: Cascade Lake-SP

Intel Xeon Gold 6230R

945 место из 1292

• сокет: LGA3647
• количество ядер: 26 x 2100-4000 МГц
• объем кэша L2/L3: 26 МБ/35.75 МБ
• оперативная память: 6 x DDR4 2933 МГц
• тепловыделение: 150 Вт
• техпроцесс: 14 нм
• количество потоков: 52
• ядро процессора: Cascade Lake-SP

Intel Xeon Platinum 8260 LGA3647, 24 x 2400 МГц

949 место из 1292

• сокет: LGA3647
• 24-ядерный процессор
• 2400 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 165 Вт
• объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon E-2286G LGA1151 v2, 6 x 4000 МГц

952 место из 1292

• сокет: LGA1151 v2
• 6-ядерный процессор
• 4000 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 95 Вт
• объем кэша L2/L3: 1.5 МБ/12 МБ
• интегрированная графика: UHD Graphics P630
• 1200 МГц

Intel Xeon Gold 6242R LGA3647, 20 x 3100 МГц

953 место из 1292

• сокет: LGA3647
• 20-ядерный процессор
• 3100 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 205 Вт
• объем кэша L2/L3: 20 МБ/35.75 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon Gold 5220R

955 место из 1292

• сокет: LGA3647
• 24-ядерный процессор
• 2200 МГц
• техпроцесс 12 нм
• тепловыделение 150 Вт
• объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon Gold 6248

956 место из 1292

• сокет: LGA3647
• 24-ядерный процессор
• 3000 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 205 Вт
• объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon Gold 6246R

957 место из 1292

• сокет: LGA3647
• 16-ядерный процессор
• 3400 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 205 Вт
• объем кэша L2/L3: 16 МБ/35.75 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

AMD EPYC 7302

961 место из 1292

• сокет: SP3 LGA
• 16-ядерный процессор
• 3000 МГц
• техпроцесс 7 нм
• тепловыделение 155 Вт
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/128 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon Gold 6244

963 место из 1292

• сокет: LGA3647
• 8-ядерный процессор
• 3600 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 150 Вт
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

AMD EPYC 7402

965 место из 1292

• сокет: SP3 LGA
• 24-ядерный процессор
• 2800 МГц
• техпроцесс 7 нм
• тепловыделение 180 Вт
• объем кэша L2/L3: 12 МБ/128 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

AMD EPYC 7261 SP3 LGA, 8 x 2500 МГц

• сокет: SP3 LGA
• 8-ядерный процессор
• 2500 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 170 Вт
• объем кэша L2/L3: 4 МБ/64 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon E-2278G LGA1151 v2, 8 x 3400 МГц

968 место из 1292

• сокет: LGA1151 v2
• 8-ядерный процессор
• 3400 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 80 Вт
• объем кэша L2/L3: 2 МБ/16 МБ
• интегрированная графика: UHD Graphics P630
• 1200 МГц

Intel Xeon Gold 6234

970 место из 1292

• сокет: LGA3647
• 8-ядерный процессор
• 3300 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 130 Вт
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

AMD EPYC 7282 SP3 LGA, 16 x 2800 МГц

979 место из 1292

• сокет: SP3 LGA
• 16-ядерный процессор
• 2800 МГц
• техпроцесс 7 нм
• тепловыделение 120 Вт
• объем кэша L2/L3: 8 МБ/64 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Celeron G5920

981 место из 1292

• сокет: LGA1200
• 2-ядерный процессор
• 3500 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 58 Вт
• объем кэша L2/L3: 0.5 МБ/2 МБ
• интегрированная графика: UHD 610
• 1050 МГц

AMD EPYC 7702

982 место из 1292

• сокет: SP3 LGA
• 64-ядерный процессор
• 2000 МГц
• техпроцесс 7 нм
• тепловыделение 200 Вт
• объем кэша L2/L3: 32 МБ/256 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

AMD EPYC 7532

983 место из 1292

• сокет: SP3 LGA
• 32-ядерный процессор
• 2400 МГц
• техпроцесс 7 нм
• тепловыделение 200 Вт
• объем кэша L2/L3: 16 МБ/256 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon E-2276G LGA1151 v2, 6 x 3800 МГц

984 место из 1292

• сокет: LGA1151 v2
• 6-ядерный процессор
• 3800 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 80 Вт
• объем кэша L2/L3: 1.5 МБ/12 МБ
• интегрированная графика: UHD Graphics P630
• 1200 МГц

AMD EPYC 7542

988 место из 1292

• сокет: SP3 LGA
• 32-ядерный процессор
• 2900 МГц
• техпроцесс 7 нм
• тепловыделение 225 Вт
• объем кэша L2/L3: 16 МБ/128 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

AMD EPYC 7642

989 место из 1292

• сокет: SP3 LGA
• 48-ядерный процессор
• 2300 МГц
• техпроцесс 7 нм
• тепловыделение 225 Вт
• объем кэша L2/L3: 24 МБ/256 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon E-2224G

990 место из 1292

• сокет: LGA1151 v2
• 4-ядерный процессор
• 3500 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 71 Вт
• объем кэша L2/L3: 1 МБ/8 МБ
• интегрированная графика: UHD Graphics P630
• 1200 МГц

Intel Xeon E-2226G LGA1151 v2, 6 x 3400 МГц

993 место из 1292

• сокет: LGA1151 v2
• 6-ядерный процессор
• 3400 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 80 Вт
• объем кэша L2/L3: 1.5 МБ/12 МБ
• интегрированная графика: UHD Graphics P630
• 1200 МГц

Intel Xeon W-2255

994 место из 1292

• сокет: LGA2066
• 10-ядерный процессор
• 3700 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 165 Вт
• объем кэша L2/L3: 10 МБ/19.25 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon Gold 6252

998 место из 1292

• сокет: LGA3647
• 24-ядерный процессор
• 2100 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 150 Вт
• объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon E-2234

999 место из 1292

• сокет: LGA1151 v2
• 4-ядерный процессор
• 3600 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 71 Вт
• объем кэша L2/L3: 1 МБ/8 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

AMD EPYC 7352

1000 место из 1292

• сокет: SP3 LGA
• 24-ядерный процессор
• 2300 МГц
• техпроцесс 7 нм
• тепловыделение 155 Вт
• объем кэша L2/L3: 12 МБ/128 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

AMD EPYC 7452

1001 место из 1292

• сокет: SP3 LGA
• 32-ядерный процессор
• 2350 МГц
• техпроцесс 7 нм
• тепловыделение 155 Вт
• объем кэша L2/L3: 16 МБ/128 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon Platinum 8268 LGA3647, 24 x 2900 МГц

1002 место из 1292

• сокет: LGA3647
• 24-ядерный процессор
• 2900 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 205 Вт
• объем кэша L2/L3: 24 МБ/35.75 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon E-2224

1003 место из 1292

• сокет: LGA1151 v2
• 4-ядерный процессор
• 3400 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 71
• объем кэша L2/L3: 1 МБ/8 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon Silver 4216

1004 место из 1292

• сокет: LGA3647
• 16-ядерный процессор
• 2100 МГц
• техпроцесс 14 нм
• тепловыделение 100
• объем кэша L2/L3: 16 МБ/22 МБ
• без интегрированного графического ядра
• тип памяти: DDR4

Intel Xeon E-2124

1005 место из 1292

• 4-ядерный процессор
• Socket LGA1151 v2
• частота 3300 МГц
• объем кэша L2/L3: 1024 КБ/8192 КБ
• ядро Coffee Lake-S
• техпроцесс 14 нм
• встроенный контроллер памяти

Intel Xeon Gold 6240

1006 место из 1292

• 18-ядерный процессор
• Socket LGA3647
• частота 2600 МГц
• объем кэша L2/L3: 18432 КБ/25344 КБ
• ядро Cascade Lake-SP
• техпроцесс 14 нм
• встроенный контроллер памяти

Intel Xeon Gold 6230

1008 место из 1292

• 20-ядерный процессор
• Socket LGA3647
• частота 2100 МГц
• объем кэша L2/L3: 20480 КБ/28160 КБ
• ядро Cascade Lake-SP
• техпроцесс 14 нм
• встроенный контроллер памяти

Intel Xeon Gold 5218 LGA3647, 16 x 2300 МГц

1010 место из 1292

• 16-ядерный процессор
• Socket LGA3647
• частота 2300 МГц
• объем кэша L2/L3: 16384 КБ/22528 КБ
• ядро Cascade Lake-SP
• техпроцесс 14 нм
• встроенный контроллер памяти

Intel Xeon Gold 5215

1014 место из 1292

• 10-ядерный процессор
• Socket LGA3647
• частота 2500 МГц
• объем кэша L2/L3: 10240 КБ/14080 КБ
• ядро Cascade Lake
• техпроцесс 14 нм
• встроенный контроллер памяти

Intel Xeon Silver 4215

1015 место из 1292

• 8-ядерный процессор
• Socket LGA3647
• частота 2500 МГц
• объем кэша L2: -- КБ
• ядро Cascade Lake
• техпроцесс 14 нм
• встроенный контроллер памяти

Intel Xeon E5-2628V3 Haswell-EP LGA2011-3, 8 x 2500 МГц

1016 место из 1292

• 2500 МГц
• Haswell-EP (2014)
• поддержка технологий x86-64
• SSE2
• SSE3
• NX Bit
• техпроцесс 22 нм