GIGABYTE B560M H vs ASUS TUF GAMING X670E-PLUS

GIGABYTE B560M H
GIGABYTE B560M H
6.1/10 Неплохо 278 отзывов
Средняя цена в магазинах 18 020 ₽
Все цены ↓
ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
8.1/10 Отлично выше на 2,0 66 отзывов
Средняя цена в магазинах 18 956 ₽
Все цены ↓
GIGABYTE B560M H 6.1/10
ASUS TUF GAMING X670E-PLUS 8.1/10
GIGABYTE B560M H
Дешевле на 5%
Низкая цена
ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
Много M.2 и разъёмов
Питание и разгон: 8.8 против 6.1
Максимальный объем памяти: 192 ГБ против 64 ГБ

Оценка по параметрам

GIGABYTE B560M H ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
Параметр
GIGABYTE B560M H
ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
На равных

*Оценка WizeMart по параметру, от 0 до 10: что пишут владельцы в отзывах и что дают характеристики. Нажмите на оценку — откроется разбор на странице товара.

  • Низкая ценаПлату выбирают как основу для бюджетных систем на Intel 10-го и 11-го поколений.
  • Разгон памяти XMPПрофиль памяти на 3200 МГц включается в BIOS и после этого сохраняет заявленную частоту.
  • Работа с i3 и i5В таких сборках платы хватает для игр и обычных задач при нормальном охлаждении корпуса.
  • Два слота M.2С процессором 11-го поколения верхний слот работает на PCIe 4.0, а второй остаётся под дополнительный накопитель.
  • Понятный BIOSПереключение XMP и базовых параметров выполняется с основного экрана без долгого поиска нужного пункта.
  • Много M.2 и разъёмовЧетыре слота M.2, PCIe 5.0 и насыщенная задняя панель оставляют заметный запас для расширения.
  • Удобная сборка и дизайнКомплектующие устанавливаются без явных конфликтов, а массивные элементы и компоновка создают добротное впечатление.
  • Сильное питание процессораПри нагрузке около 190 Вт на Ryzen 9 температура зоны VRM оставалась в районе 40–43 °C.
  • Прошивка BIOS с флешкиFlashback помогает восстановить запуск и позволяет обновить BIOS без установленного процессора.
  • Нет радиаторов VRMПри длительной нагрузке на старшие процессоры зона питания нагревается и требует направленного обдува.
  • Нет изображения при стартеСтарая видеокарта или неподходящая настройка UEFI приводят к пяти сигналам и необходимости менять режим загрузки.
  • Ранние отказы платыНеисправные экземпляры переставали включаться, теряли изображение или выходили из строя в первые месяцы.
  • Верхний M.2 с 10-м поколениемПри процессоре Intel 10-го поколения накопитель приходится устанавливать в нижний слот.
  • Один разъём вентилятораДля нескольких корпусных вентиляторов понадобится переходник или разветвитель.
  • Сырой BIOS и Armoury CrateМеню считают неудобным, а фирменная программа в отдельных сценариях нагружает процессор или мешает подсветке.
  • Высокая ценаБогатое оснащение не отменяет ощущения переплаты за плату этого уровня.
  • Долгая инициализация памятиПосле включения плата способна около минуты проверять DDR5, особенно до настройки Memory Context Restore.
  • Горячий чипсетПод видеокартой температура чипсета доходила примерно до 70–80 °C даже в хорошо продуваемом корпусе.
  • Разгон четырёх модулейЧетыре планки памяти переходят на низкие частоты и плохо сочетаются с профилями разгона.

Ключевые отличия

GIGABYTE B560M H ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
Максимальный объем памяти разница в 3 раза
64 ГБ
192 ГБ ✓
Максимальная частота памяти разница в 2 раза
3 200 МГц
6 400 МГц ✓
Количество слотов оперативной памяти разница в 2 раза
2
4 ✓
Скорость Ethernet разница в 2,5 раза
1 Гбит/с
2,5 Гбит/с ✓

Сравнение характеристик

  GIGABYTE B560M H ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
Сценарии : Для апгрейда Для апгрейда, Для игр
Процессор
Производитель процессора : Intel AMD
Сокет : LGA1200 AM5
Поддерживаемые процессоры : Intel 11th Gen Core/10th Gen Core/Pentium/Celeron AMD Ryzen 7000 Series Desktop Processors
Количество сокетов : есть есть
Чипсет
Производитель чипсета : Intel AMD
Чипсет : Intel B560 AMD X670
Память
Максимальная частота памяти : 3200  МГц 6400  МГц
Максимальный объем памяти : 64  ГБ 192  ГБ
Количество слотов оперативной памяти : 2 4
Режим работы оперативной памяти : двухканальный двухканальный
Тип памяти : DDR4 DIMM DDR5 DIMM
Слоты расширения
Слоты PCI-E подробно : PCI-E 3.0 x1, PCI-E 4.0 x1 PCI-E 4.0 x16, PCI-E 4.0 x4, PCI-E 5.0 x16
Количество разъемов M.2 : 2 4
Слоты накопителей подробно : 4 x SATA 6G 4 x SATA 6G, SATA 6G
Аудио/видео
Производитель звукового чипа : Realtek Realtek
Звук : HDA HDA
Звуковая схема : 7.1 7.1
Звуковой чип : — Realtek S1220A
Сеть
Скорость Ethernet : есть 2.5 Гбит/с
Чипсет Ethernet : Realtek RTL8118AS Realtek 2, 5 GbE LAN
Беспроводные интерфейсы : без Wi-Fi без Wi-Fi
Дополнительные параметры
Область применения : игровая игровая
Особенности : поддержка UEFI восстановление BIOS, поддержка UEFI
Комплектация : 2 x кабель SATA, диск с ПО, документация, задняя планка документация
Дополнительная информация : Аудиочип Realtek 7.1. TPM-коннектор. ARGB LED strip 1 шт. RGB LED strip 1 шт. -
Тип системы охлаждения : пассивное пассивное
Форм-фактор материнской платы : microATX ATX
Поддержка RAID : — SAS RAID 0, RAID 1, RAID 10, SATA RAID 0
Задняя панель
Разъемы на задней панели : USB 3.2 Gen1 Type-A, 4 x USB 3.2 Gen1 Type-A, HDMI, PS/2 (клавиатура), PS/2 (клавиатура/мышь), PS/2 (мышь), VGA USB 3.2 Gen1 Type-A, USB 3.2 Gen1 Type-C, USB 3.2 Gen2 Type-A, USB 3.2 Gen2x2 Type-A, 3 x USB 3.2 Gen2 Type-A, 5 x USB 3.2 Gen1 Type-A, DisplayPort, HDMI, LAN RJ-45, PS/2 (клавиатура/мышь), USB 3.2 Gen2 Type-C, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, mini DisplayPort
Внутренние разъемы
Внутренние слоты и разъемы : поддержка PCI-E 3.0, поддержка PCI-E 4.0, разъем питания 24-pin COM-порт, питания процессора 8-pin + 8-pin, поддержка PCI-E 4.0, поддержка PCI-E 5.0, разъем для подключения ленты RGB, разъем питания 24-pin

Где купить дешевле

GIGABYTE B560M H

Загружаем цены...

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS

Загружаем цены...
↑