ASUS PRIME X670-P vs MaxSun iCraft B860M Cross Pro

ASUS PRIME X670-P
ASUS PRIME X670-P
8.7/10 Отлично выше на 8,7 146 отзывов
Средняя цена в магазинах 27 783 ₽
Все цены ↓
MaxSun iCraft B860M Cross Pro
MaxSun iCraft B860M Cross Pro
Средняя цена в магазинах 27 487 ₽
Все цены ↓
ASUS PRIME X670-P 8.7/10
MaxSun iCraft B860M Cross Pro
ASUS PRIME X670-P
стабильная работа Ryzen
Максимальная частота памяти: 6 400 МГц против 4 800 МГц
MaxSun iCraft B860M Cross Pro
Дешевле на 1%
Максимальный объем памяти: 192 ГБ против 128 ГБ

Ключевые отличия

ASUS PRIME X670-P MaxSun iCraft B860M Cross Pro
Максимальный объем памяти разница 50%
128 ГБ
192 ГБ ✓
Максимальная частота памяти разница 33%
6 400 МГц ✓
4 800 МГц
Скорость Ethernet разница в 2 раза
2,5 Гбит/с
5 Гбит/с ✓

Сравнение характеристик

  ASUS PRIME X670-P MaxSun iCraft B860M Cross Pro
Сценарии : Для работы —
Процессор
Производитель процессора : AMD Intel
Сокет : AM5 LGA1851
Поддерживаемые процессоры : AMD Ryzen 7000 Series —
Количество сокетов : есть —
Чипсет
Производитель чипсета : AMD Intel
Чипсет : AMD X670 Intel B860
Память
Максимальная частота памяти : 6400  МГц 4800  МГц
Максимальный объем памяти : 128  ГБ 192  ГБ
Количество слотов оперативной памяти : 4 4
Режим работы оперативной памяти : двухканальный —
Тип памяти : DDR5 DIMM DDR5 DIMM
Слоты расширения
Слоты PCI-E подробно : 3 x PCI-E 4.0 x16, PCI-E 4.0 x1 2 x PCI-E 2.0 x1, 2 x mini PCI-E x1
Количество разъемов M.2 : 3 3
Слоты накопителей подробно : 6 x SATA 6G, M.2 (Key M) 2242/2260/2280 (PCIe 4.0), M.2 (Key M) 2242/2260/2280 (PCIe 5.0), M.2 (Key M) 2242/2260/2280/22110 (PCIe 4.0) —
Аудио/видео
Производитель звукового чипа : Realtek —
Звук : HDA —
Звуковой чип : High Definition Audio —
Звуковая схема : 7.1 —
Сеть
Скорость Ethernet : 2.5 Гбит/с 5 Гбит/с
Чипсет Ethernet : Realtek Realtek RTL8126
Беспроводные интерфейсы : без Wi-Fi Bluetooth, Wi-Fi 802.11a/b/g, Wi-Fi 802.11ac, Wi-Fi 802.11ax, Wi-Fi 802.11b, Wi-Fi 802.11n
Дополнительные параметры
Поддержка RAID : SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 —
Область применения : игровая —
Особенности : восстановление BIOS, поддержка UEFI —
Комплектация : Материнская плата, инструкция, диск с ПО (опция), комплект кабелей, крепежный комплект, заглушка панели I/O 1066
Дополнительная информация : - —
Тип системы охлаждения : пассивное —
Форм-фактор материнской платы : ATX microATX
Задняя панель
Разъемы на задней панели : 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A, USB 3.2 Gen1 Type-A, USB 3.2 Gen1 Type-C, 2 x USB 2.0 Type-A, 3 x USB 3.2 Gen2 Type-A, 4 x USB 3.2 Gen1 Type-A, DisplayPort, HDMI, LAN RJ-45, PS/2 (клавиатура/мышь), USB 3.2 Gen2x2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A, 10 x USB 3.2 Gen1 Type-A, DisplayPort, HDMI, SMA (для антенны Wi-Fi)
Внутренние разъемы
Внутренние слоты и разъемы : COM-порт, поддержка PCI-E 3.0, поддержка PCI-E 4.0, разъем для подключения TPM-модуля, разъем для подключения ленты ARGB, разъем для подключения ленты RGB, разъем питания 24-pin —

Где купить дешевле

ASUS PRIME X670-P

Загружаем цены...

MaxSun iCraft B860M Cross Pro

Загружаем цены...
Все отзывы и обзор ASUS PRIME X670-P
Все отзывы и обзор MaxSun iCraft B860M Cross Pro
Отправить сообщение

Москва, Проспект Мира, д.102

Сайт носит исключительно информационный характер и не занимается продажей товаров.

Все товарные знаки принадлежат их правообладателям и используются исключительно для идентификации товаров в целях добросовестного информирования потребителей.

↑